三
SU-8光刻膠是由C、H、O、N等元素組成的有機物。等離子去膠工藝采用的刻蝕氣體是O2/CF4混合氣體。隨著溫度的升高，被激活的氧等離子與有機物發(fā)生化學反應，破壞了光刻膠中較穩(wěn)定的化學成分。同時，F(xiàn)的自由基化學活性很高，在電離過程中不斷地與光刻膠中H發(fā)生化學反應而生成氟化氫（HF），促進了O2與有機物反應，生成的氣態(tài)物質(zhì)最終被清洗氣體（N2）通過抽壓方式排出。...
2022-09-14
高分子材料的等離子體表面處理通常采用輝光放電低溫等離子體,由相互作用引起的表面原子層的變化不超過幾個原子層,因而不會破壞或改變材料的體相性質(zhì)。...
2022-09-11
在正常情況下，硅基光學元件和CF4和SF6等刻蝕氣體是很難進行反應的。而將刻蝕氣體通過自由基等離子體源電離產(chǎn)生自由基等離子體，含有的大量自由基反應活性十分強，可以破壞硅基光學材料的化學鍵，從而發(fā)生了反應并且與之結(jié)合產(chǎn)生揮發(fā)性物質(zhì)SiF4，達到刻蝕目的。...
2022-09-10
除了以上水滴角測試，達因值測試，拉力值測試幾種簡單評價評估等離子清洗機清洗效果的方式，其他還可以通過傅立葉紅外光譜測試表面成分，原子力顯微鏡測試表面形貌結(jié)構(gòu)與粗糙度，還可以通過場發(fā)射掃描電子顯微鏡（ FE-SEM ）研究等離子清洗對表面形貌的影響，還可以通過百格測試檢測表面張力是否達標。...
2022-09-09
在半導體行業(yè)等離子清洗機已廣泛應用于表面清洗及活化，以提高表面的粘結(jié)性，能為后繼的芯片粘接、導線連接或塑料封裝工藝做準備。等離子污染物清除和表面活化技術(shù)改善了表面性質(zhì)，從而提高了半導體封裝工藝的可靠性和產(chǎn)量。...
2022-09-08
低溫等離子體處理丁腈橡膠材料，可以使其表面活化，引入極性基團，改善其表面親水性，從而提高其表面的粘接強度。這主要與改性處理后羥基(C-OH) 、羧基( -COOH) 等親水性含氧官能團含量的增加有關(guān)。...
2022-09-08
CF4（四氟化碳）在等離子清洗工藝中主要有兩個作用，一個是用來刻蝕，能對更種有機表面實現(xiàn)刻蝕，如光刻膠去除。另一個能使被等離子處理材料表面變得疏水。 ...
2022-09-07
通過對PCB焊盤（Pads&Lands)的（plasma）等離子清洗處理，能清潔表面的有機物和氧化物，有利于提高SMT焊接品質(zhì)并降低金手指的接觸電阻。...
2022-09-07
今后雙面COF撓性基板的孔徑會達到50μm甚至更小，孔的厚徑比就會很大，溶液很難進入孔內(nèi)，這種情況下可以優(yōu)先考慮使用等離子清洗。等離子清洗工序簡單、綠色環(huán)保、效率高、能深入微細孔眼和凹陷內(nèi)部、真空度容易實現(xiàn)、應用范圍廣、可以改善材料表面性能。...
2022-09-07
磁控濺射鍍膜設(shè)備利用濺射方法，實現(xiàn)快速 和低溫薄膜生長，與熱蒸發(fā)和電弧鍍相比，磁控濺 射沉積薄膜過程穩(wěn)定、 控制方便、 靶材設(shè)計性強， 易獲得大面積均勻薄膜；同時，磁控濺射成膜的離 子能量高于熱蒸發(fā)、 低于電弧鍍，易獲得附著力 強、致密度高 、內(nèi)應力小的薄膜 。...
2022-09-06
等離子體處理可以有效增加碳纖維表面的粗糙度、極性以及浸潤性，且不損傷纖維的拉伸強度。等離子體處理碳纖維能有效改善碳纖維和樹脂基之間的粘接強度，并且環(huán)保、節(jié)能，適合工業(yè)化應用。...
2022-09-06
通過對汽車門板進行plasma等離子清洗能夠有效地清除汽車門板因污染而殘留的雜質(zhì)從而在門板后序加工中門板與蒙皮更有效的粘合提高其門板粘合的可靠性。...
2022-09-05
廣東省深圳市光明區(qū)華明城高新產(chǎn)業(yè)園A棟5樓 
133-8039-4543