三
PDMS-玻璃微流控芯片等離子體鍵合技術(shù)是利用等離子活化，在真空狀態(tài)下的氧離子轟擊鍵合材料表面使得表面的化學(xué)鍵打開，比如玻璃表面大量的Si-OH基團，PDMS表面大量的Si-C鍵，Si-O鍵等化學(xué)鍵被斷裂，當(dāng)兩種材料相互貼合，在貼合表面發(fā)生脫水等反應(yīng)使得彼此化學(xué)鍵互相結(jié)合，從而實現(xiàn)鍵合。...
2023-04-03
等離子體包含大量高活性的離子、電子、自由基及其他激發(fā)態(tài)的中性粒子，所以對高分子材料表面處理是一個極為復(fù)雜的過程，這些高能粒子可產(chǎn)生多種類型的物理及化學(xué)反應(yīng)。對材料的作用主要分為以下幾種：（1）等離子體刻蝕，（2）等離子體聚合，（3）等離子體官能團引入與接枝。...
2023-04-03
半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，等離子清洗除能清潔掉芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之外，還能激活表面，使結(jié)合面更加牢固，從而提高焊線的強度，降低封裝過程中芯片分層現(xiàn)象。...
2023-04-03
等離子體是氣體被施加高壓，同時激發(fā)出足夠的能量，離化成等離子狀態(tài)。這種狀態(tài)被視為物質(zhì)存在的第四種狀態(tài)，其內(nèi)含有活性基、分子、電子和離子等，等離子體整體呈現(xiàn)電中性，常被用來摻雜和刻蝕材料表面。通過氧等離子體處理向MoS2薄膜引入缺陷，可以更加穩(wěn)定的實現(xiàn)電荷的束縛。...
2023-03-31
利用輝光放電等離子體處理PET薄膜表面，結(jié)果表明，經(jīng)過等離子體處理后，PET薄膜表面產(chǎn)生大量極性基團，親水性明顯提高，PET薄膜表面粗糙度增加，粘接性得到提高。...
2023-03-29
等離子體處理能提高PTFE薄膜的表面親水性，經(jīng)不同氣體等離子體處理后PTFE表面黏附性均有顯著提升。SEM分析表明PTFE膜表面粗糙度增加，這是促使其黏結(jié)性能提升的原因之一；XPS顯示等離子體處理后PTFE膜表面引入新的含氧、含氮基團，這是黏結(jié)性能提升的主要原因。...
2023-03-27
等離子清洗是一種干法物理化學(xué)清洗技術(shù)，它是利用低真空狀態(tài)下高頻電場的作用，產(chǎn)生輝光放電，將工藝氣體電離成離子流，轟擊工件表面，達到清洗的目的。進行等離子清洗可直接改變陶瓷基板表面狀態(tài)，進而影響底部填充膠的流動性。...
2023-03-27
在MiniLED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂污染物，會直接影響MiniLED產(chǎn)品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前利用等離子清洗機進行清洗，則可有效去除這些污染物。...
2023-03-27
等離子清洗工藝可以有效的去除材料表面殘留的脫模劑并提高表面活性，增強涂層與基體之間的附著性能，確保了材料表面涂裝的可靠性。...
2023-03-23
微波組件組裝過程中，常常因為金絲鍵合出現(xiàn)缺陷而導(dǎo)致整個產(chǎn)品的失效。等離子清洗可以有效清潔器件表面污染物改善表面張力，能夠有助于下一步金絲鍵合工序的操作。 ...
2023-03-23
環(huán)氧樹脂灌封前對組件進行等離子清洗，同時優(yōu)化灌封工藝，可以減少灌封過程中產(chǎn)生的氣泡或引入的雜質(zhì)，降低澆注體開裂隱患。...
2023-03-22
大氣等離子噴槍由一圓管狀金屬電極包圍另一金屬電極于管中央，兩電極一端接電源供應(yīng)器、一端接地，利用尖端放電后，常壓等離子噴槍利用電場和氣流的相互作用使等離子體從孔或噴口噴出，在外界開放的區(qū)域使等離子體沿著氣流的方向向工作區(qū)域進行定向流動，形成等離子體射流...
2023-03-22
廣東省深圳市光明區(qū)華明城高新產(chǎn)業(yè)園A棟5樓 
133-8039-4543